镀金不镀镍不行。因为镍具有优异的耐腐蚀性、耐磨性和导电性,能够有效地保护电路板不受外界环境的影响,同时还能够提高金属表面的硬度和强度。如果没有进行镍化处理而直接进行镀金,则会存在一些问题,比如导致接触不良、失效,影响电路的工作稳定性和可靠性等等,更为详细的原因如下。
1、促进金属附着
镀金之前先进行镀镍能够增加金属之间的结合力和黏附力,从而有助于更好地附着在电路板上,防止脱落和异物嵌入。
2、防腐和抗氧化
镀镍层能够防止金属与空气中的氧气和水分发生氧化反应,从而使电路板的防腐和抗氧化能力得到有效提升。
3、提高硬度和耐磨性
镀镍后的金属能够大幅提升其硬度和耐磨性,避免表面受到损坏,延长电路板的寿命。
4、提高导电性
镀镍后的金属能够提高其导电性,达到更优异的电路连接质量,避免电路板上因电阻不稳定而出现的失效和其他问题。
综上所述,镀金之前进行镀镍处理能够有效提升电路板的性能和可靠性,确保电子产品的质量和稳定性。
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